产品中心

产品中心
网站首页¬产品中心¬无铅焊锡

电镀用阳极材料


SMIC的阳极材料不使用冲突矿产。

产品咨询

产品详情

  • 不使用冲突矿产锡,提供不使用冲突矿产的产品。取得顾客的信赖
    严格管理,保证Pb含量极低,遵守RoHS指令

  • 细小,结晶粒径一致,可在低电压下电解电镀。有助于节能

  • 采用特殊制法,氧化物含量少,减少电镀液污染。有助于降低成本

产品特点

监督查证SMIC阳极材料中不含“冲突矿产”

消除纷争宣言

未使用冲突矿产,遵守多德弗兰克法案第1502条,同时,按照批次单位进行管理,保证铅杂质量极低,电镀析出涂层中的Pb含有率在1000ppm以下,符合EU的RoHS指令中的规定,不需要另加工序进行含有率判断。

锡矿石 → 铸锭 → 阳极

晶界中的氧化物少,有助于降低价格

产品为微细结晶构造,同时结构中的晶粒边界间的氧化物较少。阳极的Sn离子化且溶于电镀液中时,电镀涂层析出中不需要的氧化物将被排放到电镀液中。千住金属工业所生产的阳极,氧化物含量少,排放量极低,可防止电镀液污染,电镀液更换频率低,无需执行清洗工序,可降低成本。

晶界中的氧化物少,有助于降低价格

一种杂质和氧化物非常少的合金

SN100阳极的硫化物和氧化物含量

  测定量 分析方法
C量(%)  <0.001
燃烧红外线吸收法
S量(%)  <0.001
O量(%)  <0.001 惰性气体熔融法

利用ESCA的表面深度方向分析


规格\级别 M型 S型 A型
组 分 Sn100、Sn98Cu2、Sn99Cu1/Sn95Pb、Sn90Pb
※ 如需其他合金组分,请与我们联系。
纯 度
总杂质量
纯度99.99%以上的顶级品
总杂质量0.007%以下
纯度99.9%以上的高级品
总杂质量0.03%以下
JIS E级普及品
总杂质量0.1%以下
标准尺寸

■板状 : P型
最大厚度 25mm 宽度:150mm 长度:1200mm
尺寸示例 10×100×500、15×150×500、15×50×1150、20×100×600、20×150×700

●球状 : B型尺寸示例
锻造 φ13mm、φ15mm、φ20mm、φ27mm、φ50mm
铸造 φ40mm、φ55mm

形 状


■板状 : P型


■特殊板状


●球状 : B型


●球状 : 带转向架周转箱

获得ISO认证的工厂

ISO认证

作为封装用焊料的顶级领先制造商,充分运用超过半个世纪的研究开发经验和公认的质量管理技术、高度生产能力,为大家提供技术先进且质量优异的全球标准级产品。此外,我们还对高纯度合金阳极按照熔融单位进行组分分析,制作结果报告进行质量管理。

关于“无铅”和“无卤”的定义,
无铅:根据EU RoHS规定,铅含有率在1000ppm(0.1wt%)以下为无铅。
无卤:根据IEC(International Electrotechnical Commission)61249-2-21及IPC(the Institute of Printed Circuits)4101B1规格,符合下述标准为无卤。
 氯(Cl)含有率:0.09wt%(900ppm)以下,
 溴(Br)含有率:0.09wt%(900ppm)以下,
 氯及溴含有量总量:0.15wt%(1500ppm)以下。


Copyright © 深圳金士信科技有限公司 版权所有粤ICP备2020080057号